聊天機器人ChatGPT所帶動的人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，也帶動了高階AI晶片需求。台灣的晶片產業，包括特殊應用晶片（ASIC）設計、先進晶圓製造、小晶片（Chiplet）異質整合封裝和ABF晶片載板等，已經有相關布局，致力於提供一條龍供應鏈服務。
在半導體製造方面，晶圓代工龍頭台積電掌握先進製程技術，許多AI晶片都由台積電代工。輝達和超微等美系大廠積極布局AI晶片，也採用台積電先進製程。
在封裝技術方面，AI晶片需求除了晶圓製造外，對於封裝技術的需求也不斷提升。日月光半導體早已深耕AI晶片封測，其旗下的日月光半導體擁有多種封裝技術，包括FCMCM、2.5D & 3D IC和FOCOS等小晶片技術，這些技術已經應用在高效能中央處理器、FPGA晶片和網路晶片等，並且隨著人工智慧應用的熱度逐漸升高，小晶片封裝技術也備受關注。
在PCB技術方面，ABF載板也被認為是提升AI晶片封裝效能的關鍵材料之一，可以提高AI晶片的運作效能。市場預期，南電、景碩等ABF載板供應商可以搭上AI晶片應用的熱潮。
在關鍵設備方面, 隨著高階AI晶片的需求增加，勤友光電 (KINGYOUP OPTRONICS CO., LTD.) 的異質整合封裝關鍵技術Laser Debonding也受到越來越多的關注。Laser Debonding技術可以快速、高效地剝離晶圓和封裝基板，並且具有低維護成本和高晶圓良率等優點。在勤友光電的技術支持下，客戶可以更快地生產高品質的AI晶片，滿足市場的需求。除了AI晶片，Laser Debonding技術還可以應用於其他先進封裝製程，例如3D IC/2.5D IC等。勤友光電的專利高效率雷射剝離系統，採用355nm固態雷射，使用冷切割、無熱效應、高頻快速掃瞄的技術，適用於12"晶圓和方型扇出型晶圓級封裝。
圖片來源：Yole Group /勤友光電已是世界前三大的Laser Debonding設備方案供應商
勤友光電的Laser Debonding技術已經在國際上獲得認可，曾經在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference（ECTC）上展出，並受到IBM等知名企業的青睞。隨著ChatGPT等高階AI應用的運算需求的不斷增加，勤友光電的Laser Debonding技術將為AI晶片生產加速，也將在晶片產業中扮演更加重要的角色。
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